Microscopía y Análisis de Superficies

Microscopia de Barrido por Sonda

Microscopía y Análisis de Superficies
Esta conformada principalmente por Scanning Tunneling Microscopy (STM) y Atomic Force Microscopy (AFM). STM funciona al escanear una punta de metal sobre la superficie. Al llevar la punta de metal muy cerca de la superficie, y al aplicar un voltaje eléctrico ya sea a la punta o a la muestra, se puede obtener una imagen de la superficie a una escala extremadamente pequeña (hasta resolver átomos individualmente!). AFM es capaz de detectar fuerzas del orden de los nanonewtons. Al rastrear una muestra, es capaz de registrar continuamente su topografía mediante una sonda o punta afilada de forma piramidal o cónica. Esencial para el desarrollo de nanotecnología.

Microscopios Ópticos y Digitales

Microscopía y Análisis de Superficies

Equipos que tienen el propósito de la evaluación superficial a nivel micrómetro para determinar fallas en la producción, errores de colocación, corroborar la calidad del producto o simplemente entender como es la estructura superficial de una pieza o muestra. Adicionalmente nos permiten realizar análisis de curvatura, diámetros, tamaño de poro, tamaño de grano, incrustaciones y reconstrucción 3D y además que cumplen normas nacionales e internacionales para los procesos más rigurosos de control de calidad.

Máquinas de Coordenadas (CMM)

Microscopía y Análisis de Superficies

Equipos diseñados para verificación e inspección de piezas terminadas en líneas de producción de diversas aplicaciones. Con estos equipos podemos realizar evaluaciones de diámetros, redondez, especificaciones de producción, conocer la incertidumbre de nuestras piezas y procesos pero sobre todo mantener la calidad siempre al 100%. Estos equipos funcionan tanto con palpadores que realizan contacto directo con las piezas hasta con sensores ópticos que nos permiten una doble verificación en cualquier medición.

Análisis de Superficies

Microscopía y Análisis de Superficies
Tres de las principales técnicas para análisis de superficies son X-Ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), Time of Flight - Secondary Ion Mass Spectrometry (TOF SIMS) y Low Energy Ion Scattering (LEIS). XPS es cuando un átomo o molécula absorbe un fotón de rayos X y un electrón sale expulsado. La energía cinética (KE) del electrón depende de la energía del fotón (hv) y la energía de enlace (BE) del electrón. Al medir la energía cinética de los electrones emitidos, es posible determinar qué elementos se encuentran cerca de la superficie, sus estados químicos y la energía de enlace del electrón.

Microscopía Electrónica

Microscopía y Análisis de Superficies

Esta técnica se basa en la interacción de los electrones con la materia y la forma de obtener información tanto estructural como de caracterización de defectos. En la Microscopía Electrónica de Barrido (SEM del inglés “Scanning Electron Microscopy”), los electrones secundarios de baja energía (<50 eV) son emitidos de la superficie de la muestra y se pueden utilizar para dar un tipo de imagen.