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Sistemas de Depósito y Tratamientos Térmicos

Sistemas de Depósito

Sistemas de Depósito y Tratamientos Térmicos

Para el depósito de diversos materiales y el crecimiento de películas delgadas, contamos con las siguientes técnicas:
La deposición física en fase vapor (PVD) se caracteriza por un proceso en el cual el material pasa de una fase condensada a una fase de vapor y luego regresa a una fase condensada de película delgada. Los procesos de PVD más comunes son la pulverización catódica (Sputtering), la evaporación resistiva y por cañón de electrones, depósito por láser pulsado (PLD) y sublimación de espacio cerrado (CSS).
En la deposición química en fase vapor (CVD) el sustrato (oblea) se expone a uno o más precursores volátiles, que reaccionan o se descomponen en la superficie del sustrato para producir el depósito deseado.
La deposición por capas atómicas (ALD) es una técnica que permite controlar el crecimiento de películas delgadas a nivel atómico. Este depósito por capas atómicas se basa en la obtención secuencial de estados estables y autocontrolados en la superficie.
La epitaxia por haces moleculares (MBE) es una técnica habitual en el crecimiento de heteroestructuras de semiconductores por la gran perfección cristalina que alcanza. Los haces moleculares inciden sobre un sustrato y diversas reacciones químicas ocasionan la deposición de monocapas sucesivas.
El Spin Coating es un procedimiento que se utiliza para depositar películas delgadas uniformes en sustratos planos. Por lo general, se aplica una pequeña cantidad de material de recubrimiento en el centro del sustrato, que está girando a baja velocidad o no gira en absoluto. Luego, el sustrato se gira a alta velocidad para extender el material de recubrimiento por la fuerza centrífuga.
El electrohilado (e-Spinning) es un método de producción de nanofibras y nanopartículas que utiliza un campo eléctrico para el crecimiento de un material a partir de soluciones de polímeros hasta diámetros de fibra a escala nanométrica.

Tratamientos Térmicos

Sistemas de Depósito y Tratamientos Térmicos

Los tratamientos térmicos rápidos (RTP) son procesos en los cuales se calientan las obleas de silicio a altas temperaturas (más de 1000 °C) en una escala de tiempo de varios segundos o menos. Sin embargo, durante el enfriamiento, las temperaturas de la oblea deben bajarse lentamente para evitar las dislocaciones y la rotura de la oblea debido a un choque térmico. Estos procesos se utilizan para una amplia variedad de aplicaciones en la fabricación de semiconductores, incluida la activación de dopantes, la oxidación térmica, el reflujo de metales y la deposición química en fase vapor.